半導体に使われるシリコンウエハを製造する工程のお仕事をしていただきます。具体的には4つの工程があります。
・原料(石英)を洗浄してキレイにし、溶かして円柱状に加工する工程・インゴットと呼ばれる円柱状のシリコンを糸鋸のような機械で薄く切る工程
・薄く切った円盤状のシリコンの表面や端を研磨して整える工程・完成したシリコンウエハヲ検査する工程・完成したシリコンウエハは入れるための容器の準備する工程欠員状況及び本人適性にて作業する工程を決定します。チームでの仕事なので協力しながら進めていただきます。

【取扱製品情報】半導体に使われるシリコンウエハ

未経験OK
学歴不問

【募集人数】10名
【雇用形態】派遣社員
【車 通 勤】可能　無料駐車場あり
【制　　服】あり　無料支給
【受動喫煙】あり(屋内禁煙)

社会保険完備

見込み月収
256,000円＋深夜手当

人材派遣担当まで
【電話応募】
0120-945-122
平日9:30～18:00まで

【WEB応募】
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24時間受付※土日祝、18:00以降のご応募は翌営業日のご連絡とさせていただきます。　

★応募受付後ご連絡の際には、担当よりメール又は電話にてご連絡させていただきます。

【選考の流れ】
応募(電話又はWEB応募)⇒面談