【業務内容詳細】
樹脂や金属を使った半導体関連部品の加工のお仕事です。
基本的にはマシニングセンタ(CNC工作機械)を操作して、設計図面どおりに高精度の部品をつくり上げます。
・まずは、加工するための材料(樹脂ブロックや金属素材)を機械にセットします。
・次に、NCプログラムや加工条件を確認して、機械に入力。必要に応じて簡単なプログラム修正も行います。
・機械を稼働させ、削り出し・穴あけ・切削などを行い、製品の形を整えます。
・加工後は、寸法測定器やノギス・マイクロメータなどで仕上がりを検査し、精度を確認します。
・最終的に、図面通りの品質が保たれているかを確認し、問題がなければ次の工程にまわします。

【取扱製品情報】
半導体部分品

未経験OK

学歴不問

【募集人数】3名
【雇用形態】派遣社員
【車 通 勤】可能　無料駐車場あり
【制　　服】あり　無料支給
【受動喫煙】あり(屋内禁煙)

社会保険完備

見込み月収
182,400円＋深夜手当

人材派遣担当まで
【電話応募】
0120-945-122
平日9:30～18:00まで

【WEB応募】
HPの「エントリーする」より必要項目入力後ご応募ください。
24時間受付※土日祝、18:00以降のご応募は翌営業日のご連絡とさせていただきます。　

★応募受付後ご連絡の際には、担当よりメール又は電話にてご連絡させていただきます。

【選考の流れ】
応募(電話又はWEB応募)⇒面談